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加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．    层数（大） 2—28    板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基    板材混压 4层--6层 6层--8层    大尺寸 610mm X 1100mm    外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm    板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm    板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%    板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%    介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm    小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)    小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)    外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um    内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um    钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm    成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm    孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)    孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm    激光钻孔孔径 0.10mm 0.075m... [详细介绍]